《半導體》南亞科3000億元建新廠拚2025年投片 深耕臺DRAM技術自主

《半導體》南亞科3000億元建新廠拚2025年投片 深耕臺DRAM技術自主

新廠基地包含「主廠房」、「研發大樓」及「水資源再生中心」,同時也將興建EUV極紫外光微影設備獨立廠房,以因應未來先進製程導入之需求。採用南亞科技自主研發的10奈米級(1A, 1B, 1C, 1D)製程技術生產DRAM晶片,並將運用「AI智慧製造」技術,全面提升製程效率。新廠規劃分三階段進行擴建,完成後月產能可達到4.5萬片晶圓,預計2025年開始裝機投片量產,全公司晶粒位元產出成長將達120%,每年預估可創造超過700億元產值,並提供約3000個優質工作機會,間接創造產業鏈數千個就業機會。

臺塑企業王文淵總裁表示:「DRAM是關鍵的零組件,即使歷經2007年至2012年DRAM市場劇烈變動和2008年全球金融海嘯等難關,臺塑企業仍全力支持南亞科技挺過逆境,替臺灣保留電子產業關鍵零組件的技術。而且DRAM技術更迭快速,若無研發自主,技術及擴產將無法自我掌控,爲能完全擺脫營運枷鎖,南亞科技經過不斷的創新與研發,已成功開發出新世代10奈米級記憶體技術,代表臺灣正式掌握DRAM半導體世界一流的先進技術能力。」

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南亞科技吳嘉昭董事長表示:「爲了掌握DRAM關鍵技術,南亞科五年來研發經費增加3倍,研發人力也擴充至千人規模,全球累計專利數超過5000件。10奈米級第一代1A技術及產品預計於今年下半年量產,第二代1B技術及產品已進入試產,並已展開第三代1C技術以及應用於1D的EUV技術研發工作。公司也特別要感謝中央各部會及新北市政府等相關單位積極協助南亞科技各項環境影響評估及建照。南亞科技未來將持續創新研發,培育臺灣關鍵技術人才,以邁向企業永續爲目標。」

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董事長也提到, 南亞科創立至今已27年,期間歷經多次產業的不景氣,及同業整並的艱困挑戰,尤其在2008年金融海嘯期間,全球DRAM廠商除韓國三星公司外,都遭受鉅額虧損,部分廠商甚至破產倒閉,當時社會普遍不看好DRAM產業前景,而且臺塑企業本業也面臨營運壓力,但王文淵總裁基於爲臺灣保留電子產業關鍵零組件技術的使命,仍然大膽拍板決定,由臺塑企業全力支持南亞科技辦理增資,挺過逆境,併成功轉型爲DRAM市場的關鍵供應商。

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DRAM是所有電子產品智慧化的關鍵元件,是半導體產業極爲重要的一環,廣泛應用在智慧手機、個人電腦、伺服器、雲端數據中心等各個領域,隨着AI、大數據、5G、自駕車及物聯網的需求增加,預估每年會有15%至20%的位元成長。

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南亞科技李培瑛總經理表示:「南亞科技近年來在ESG各個面向的努力,獲得國內外評選機構的高度肯定,入選「DJSI道瓊永續世界指數及新興市場指數」、「國際碳揭露CDP氣候變遷最高評級及水安全領導評級」、「國家永續發展獎」、「國家企業環保獎」及「綠色工廠標章」等多項永續殊榮。在研發方面,積極開發低碳產品包括下世代記憶體DDR5、LPDDR5,可以爲客戶節省16%到35%的功耗。在生產方面,落實綠色生產,溫室氣體排放量5年來降低30%,節能措施近5年累計節電達5830萬度,製程水回收率達到90.8%,佈局再生能源未來10年總量2.5億度太陽能。未來新廠,將以綠建築標準及智慧 建築規劃,帶動DRAM產業鏈邁向綠色生產。」

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